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底部填充胶

底部填充胶（UNDERFILL）用于对CSP、BGA、uBGA的焊球间隙填充。该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如移动电话、笔记本电脑等，增加芯片焊接强度，消除应力，以提高CSP和BGA的装配可靠度。

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2023-05-11

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ꄲ后一个：反应型热熔胶（PUR）